高出力で高密度な発熱を、優れた熱拡散能力によって面内に均一に広げることにより、効率よく放熱をサポートします。

特徴

●優れた熱拡散性

　従来用いられている銅板の場合、中央部にヒートスポットが発生することに対して、FGHPではヒートスポットが観察されず、温度がほぼ均一となります。

●高出力熱源への対応が可能

　・６００Ｗ以上の入熱が可能（φ120ｍｍ対応）

●高い熱伝導性

　・水平方向の熱伝導率が10,000W/mKと高性能

●自由な設置姿勢

　・設置姿勢を問わず、あらゆる角度での使用が可能

●強度

　・高強度密閉構造

構造

・上板、中板、下板の３種類の銅板からなる積層構造体です。
・接着剤等は用いず、真空ホットプレスにより各銅板を直接接合します。
・積層体内部には、真空下、冷媒として純水を封入します。
・冷媒封入口は、銅ボールにより積層時と同様直接接合にて封止しています。

用途

●高出力熱源における冷却

●動作温度に制約があるデバイスの冷却

●高輝度ＬＥＤ、レーザーなどの高密度熱源の冷却

製品ラインナップ

●標準サイズ

□５０ｍｍ､８０ｍｍ､１４０ｍｍ､φ４０ｍｍ､φ８０ｍｍ､φ１２０ｍｍ

＊その他のサイズに関しては、要相談